Piec Do Wygrzewania Układów Bga Płyt Pcb Pba Suszarka Układów T101-00a 600w

Opis

SLU0000131PROFESJONALNY PIEC DO SUSZENIA, WYGRZEWANIA ELEKTRONIKIUKŁADÓW: BGA, SMD, PCB, ORAZ INNYCH ZASTOSOWAŃ✅ MODEL: REBALL 101-00A 600W✅ ZAKRES TEMPERATUR: 5 - 300°C✅ CYFROWY STEROWNIK TEMPERATURY I CZASU✅ CYRKULACJA POWIETRZA Z REGULACJĄ✅ REGULOWANE PÓŁKICYFROWY PIEC REBALL 101-00APiece tego typu zostały zaprojektowane z myślą o profesjonalnych serwisach elektronicznych i firmach zajmujących się elektro-montażem.

Ich głównym zadaniem jest szybkie i sprawne wygrzanie:✅ PCB✅ PBA✅ SMD✅ BGA itp.przed procesem lutowniczym.✅ Zaleca się aby każdą płytę PBA bądź układ BGA wygrzać przed serwisowaniem tak aby uniknąć wszelkich naprężeń powierzchniowych oraz uszkodzeń ścieżek na warstwach laminatu czy delaminacji.✅ Należy do tego stosować ekspozycję przez 12-24h w temperaturze 80-100°C.✅ Pobyt w piecu redukuje również szok temperaturowy, który powstaje przy lutowaniu.

WYMOGI STANDARDU IPC/JEDEC J-STD-033B➡️ Wedle standardu [IPC/JEDEC J-STD-033B] dotyczącego przechowywania i lutowania elementów wrażliwych na temperaturę można uzyskać informacje jak długo dany element powinien znajdować się w piecu przed lutowaniem.➡️ Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2mm i MSL=4, który znajdował się poza komorą klimatyczną lub piecem ponad 72 godziny powinien być wygrzewany w temperaturze 125°C przez 7 godzin, a w przypadku grubszych układów lub wyższego poziomu MSL czas ten może wynosić nawet 48h.➡️ W przypadku serwisowania elektroniki i wymiany układów BGA/SMD zalecamy najpierw wygrzewanie jej w tego typu piecach a następnie przechowywanie w szafie klimatycznej automatycznie utrzymującej warunki 40°C i RH